Met de hybride bondingsystemen van Besi worden meerdere geïntegreerde circuits direct aan elkaar gekoppeld en gestapeld. Daarmee kunnen verschillende types chips met elkaar worden verbonden. Zo kunnen bijvoorbeeld geheugenchips aan of op een microprocessor worden geplaatst. Besi verwacht daarnaast meer orders te ontvangen voor zijn systemen van andere klanten in het tweede kwartaal.

„De ontvangst van deze belangrijke order onderstreept de toewijding van een tweede toonaangevende fabrikant om de hybride bonding-assemblagetechnologie te gebruiken voor hun meest geavanceerde datacentertoepassingen”, verklaarde topman Richard Blickman. Volgens hem bevestigt de order daarnaast de „gunstige langetermijnvooruitzichten” voor Besi’s hybride bondingsystemen.

Bij de publicatie van de kwartaalcijfers in april stelde Besi nog dat de instroom van orders is gedaald. Het bedrijf uit Duiven kampte onder meer met zwakte in verschillende eindmarkten voor halfgeleiders zoals smartphones en de autosector. Besi verklaarde destijds wel dat de vooruitzichten voor de vraag naar zijn producten op het gebied van toepassingen voor kunstmatige intelligentie (AI) gunstig zijn, nu chipbedrijven veel geld investeren in chips voor AI-gebruik.

In maart kwam het aandeel Besi nog onder grote koersdruk te staan. Dat kwam door mediaberichten dat grote chipproducenten als SK Hynix, Micron Technology en Samsung zouden overwegen om bepaalde normen rond de dikte van de verpakkingen van nieuwe generatie geheugenchips te versoepelen. Volgens marktkenners zou dat een impact kunnen hebben op de vraag naar de hybride bondingsystemen van Besi, doordat de chipproducenten dan minder genoodzaakt zouden zijn om over te stappen op deze nieuwere technologie.